美國momentive SilCool TIA241GF硅膠填縫劑特點及優(yōu)勢
美國momentive SilCool TIA241GF硅膠填縫劑是一種由 2 種成分組成的柔軟導(dǎo)熱硅膠材料，用于為電子設(shè)備散熱。其不塌陷的糊狀稠度提供了物理穩(wěn)定性，可以改善加工過程。SilCool TIA241GF 填縫劑可在電子應(yīng)用的各種熱設(shè)計中用作預(yù)制導(dǎo)熱墊的液體點膠替代品。
美國momentive SilCool TIA241GF硅膠填縫劑特點及優(yōu)勢如下：
良好的導(dǎo)熱性
快速、低溫固化
方便的 1:1 重量混合比
固化后保持柔軟性以增強熱循環(huán)期間的應(yīng)力消除
出色的抗坍落度（保持原位）
可維修性
阻燃性：相當于UL94V-0
提供玻璃珠選項（180 和 250μm）用于粘合層厚度 (BLT) 控制
美國momentive SilCool TIA241GF硅膠填縫劑試驗條件示例：
三明治0.02ml SILCOOL TIA241GF間隙填充物
在10mm x 10mm硅模具之間，在
500kPa壓力，并在100°C下固化0.5小時。
使用激光閃光法測量熱阻。
美國momentive SilCool TIA241GF硅膠填縫劑潛在應(yīng)用
汽車、消費品、電信、照明和工業(yè)應(yīng)用中電子元件的熱接口。
美國momentive有機硅和專業(yè)解決方案組成，這些解決方案在推動眾多行業(yè)的績效方面發(fā)揮著重要作用，包括農(nóng)業(yè)、汽車、航空航天、電子、個人護理、消費品、建筑和施工，以及專業(yè)特種流體、硅烷和添加劑等行業(yè)。
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